金桔栽培的条件

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金桔栽培的条件
金桔栽培的条件:
土壤:土壤应选用排水透气性良好,且含有丰富有机质的砂质壤土。PH值5.5~6.5为宜。pH5.5以下土壤,易发生脐腐病。
栽植:栽植时间一般安排在3月上中旬,即当地应开始萌芽或萌芽时进行,尽量避免冬季修剪伤口迟迟型退化,影响到来年结果。栽植时将苗木扶正放入坑内,扶正时,边填土边轻轻向上提苗,使根系舒展,扶正后,将苗木轻轻向上一提,使根系与土壤密接,以利于根系伸展。
施肥:定植前每亩施人畜粪2000~2500公斤,过磷酸钙50公斤,钾肥15公斤作基肥,肥后将肥料施于沟内与土混合,后覆土。
田间管理:1、中耕除草每年冬季,要及时清除垄间杂草。2、追肥一般每年追肥4~5次,第一次追肥在新梢迅速抽出时,以氮肥为主,配合少量磷肥;第二次追肥在花穗抽出前后,以磷肥为主,配合适量钾肥;第三次在果实膨大,以钾肥为主,同时要做好根外追肥工作。
三、樱桃树修剪方法
1、整形修剪:樱桃幼树要进行合理整形修剪,对定植后的3年,一般在新梢尚未木质化前摘心,以促使其分枝,形成伞状树冠;6~7年后,修剪为扩大树冠,缓和树势,对中心干进行短截,促使其提早结果。其主要剪枝方法是短截,其次是回缩。对过密枝、交叉枝、重叠枝、病虫枝等,要从基部疏除,以利通风透光,对于骨干枝上的徒长枝,要进行回缩,保留强枝,选留健壮的1~2个侧枝。
2、花期修剪:樱桃开花时间长,开花多,消耗养分大,应加强管理,多疏花疏果,疏去过密枝、直立枝、病虫枝、细弱枝、下垂枝,保留健壮的3~5个主枝,保证养分供应充足,以利开花结果。樱桃结果后,病虫果、小果、畸形果、青果及树冠内膛枝要适当疏除。
3、套袋:套袋时间为9月底至10月初,套袋前先喷杀菌剂和杀虫剂,然后套袋,可选择透光率高的无滴膜,先套袋,后摘袋,还可同时进行病虫害防治。

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